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滑动轴承材料.doc:..滑动轴承材料本发明涉及一种无铅的滑动轴承材料,具有基于CuFe2P的基质。本发明还涉及一种滑动轴承符合材料,具有钢支撑层和由所述CuFe2P动轴承材料组成的支承层,还涉及一种基于CuFc2P的滑动元件。基于铜的、特別是基于青铜基质的无铅的、烧结的滑动轴承材料由丁••同类型的含铅的材料和比其良好的导热性以及高的耐磨损和耐腐蚀性而是已知的。这种材料的开发是基于这样的期望,即,替代含铅的滑动轴承材料,因为铅被归类于会污染环境的冇害物质。铅在滑动轴承材料屮具有固体润滑剂的功能。因此必须找到替代品用于固体润滑。另外,例如单级的青铜材料在混合摩擦条件下具有较高的Fressneigungo在这方面对-系列不同的组分在文献和实践中已经进行了研究并进入应用。例如EP0962541A1记载了一种基于铜的滑动材料,其中由AIN、A12O3、NiB、Fe2B、SiC、TiC、WC、Si3N4、Fe3P、Fe2P和/或Fe3B组成的微粒分散到由烧结的铜或烧结铜合金屮。为了制造滑动材料将铜或铜合金与例如A1N微粒(Hv:1300:)和Fc3P微粒(Hv:800;微粒直径例如为5pm)相混合并烧结混合物。在混合物中和在滑动材料中具有500-1000的中等硬度(Hv)的微粒(即Fe3P、Fe2P和/或Fe3B)的微粒的重量比例和平均微粒直径这样來选择,使得其大于具有1100或更多的高硬度的微粒(即A1N、A12O3、NiB、Fe2B、SiC、TiC、WC和/或Si3N4)的重量比例和平均微粒直径。在WO2008/140100中记载了另一种基于铜基的滑动材料。-15%重量百分比的Sn、%・5%重量百分比的Ag,其中Ag和Bi存在于共晶状态。如果需要滑动材料可以包含1-10%-70gm的Fe3P、Fe2P、FeB、NiB和/或A1N微粒。与此相反,CuFe2P目前为止主要川在电子工业(例如作为接触材料)屮以及川作热交换材料。US2009/0010797例如记载一种用于由Cu-Fe-P合金构成的电了构件的板件,-3%-%重量百分比的P并具有专门的定向。CuFe2P被称为合适的铜合金。US2006/0091792记载了用于由特殊的Cu-Fe-P合金构成的平面屏幕的溅射靶。本发明的目的在于,提供一种滑动轴承材料,这种滑动轴承材料具有基于铜的材料的优点,并且在这种滑动轴承材料屮可以放弃铅的使用。o这种滑动轴承材料还应能良好地制造并良好地施加到常见的支撑层上。现在出人意料地发现,使用CuFe2P可以实现具有高导热性和良好的机械特性的滑动轴承。因此本发明还涉及CuFe2P用于滑动轴承或作为滑动轴承材料的应用。此外,本发明还涉及一种滑动轴承复合材料和一种包扭所述滑动轴承复合材料的滑动轴承。图1示出具有根据木发明的滑动轴承材料的轴承半瓦。图2示出图1的轴承半瓦的放大的局部。CuFe2P(CW107C:Cl9400)是一种铜合金,-%重最百分比的Fe、-%重量百分比的Zn,-